Kombinationen mit Signal-, Hochstrom-, Hochspannungs- und Koaxialkontakten möglich Anschlusstechniken: alle gängigen wie Handlöt, Tauchlöt in gerade und abgewinkelt, Wire Wrap Bauform M Messerleiste / Federleiste Bauform M/2 Messerleiste / Federleiste Bauform M Hochstromkontakte Bauform M Koaxialkontakte

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Board to Board / Board to Cable Steckverbinder im 1.27mm Raster

Steckverbinder in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm. Robuste Verbindungen für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen an. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Floating Board-to-Board Steckverbinder: Technischen Spezifikationen: Anzahl der Stifte : 40-100 Pin Betriebstemperaturbereich : -45°C to + 105°C Material des Isolators : LCP UL94 VO Material der Kontakte : Kupferlegierung Beschichtung : Au über Ni Buchsen- und Stecker-Steckkraf : max. 150gf/Stift Buchsen- und Steckerabzugskraft : min. 8,5gf/Stift Dauerhaftigkeit : 30 Zyklen Strombelastbarkeit : 0.5A Durchgangswiderstand : max. 100 m Isolationswiderstand : 100MO Spannungsfestigkeit : 500V DC Schwimmend auf der x-Achse : +0.5mm Frei schwebend auf der y-Achse : +0.5mm Frei schwebend auf der z-Achse :+ 0.5 mm Gehäuse : Tablett Umgebung/Entflammbarkeit : RoHS Konformität Rastern: 0,635 mm Tolerance: Hohe Toleranz BtB

Verschiedenartige Leiterkartensteckverbinder, wie z.B. Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken Steckverbinder für Leiterplatten: Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken In verschiedenen Ausführungen, mit verschiedenen Kontaktoberflächen und Polzahlen. Bei kundenspezifischen Anfragen, sprechen Sie uns gerne an! Kontaktoberflächen: verzinnt, vergoldet Polzahlen: variabel Verpackung: Tape&Reel möglich

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Entdecken Sie die hochwertigen Flachleiterverbinder der R.E.D. Handelsgesellschaft mbH – Ihr zuverlässiger Distributor für elektromechanische Komponenten. Unsere Flachleiterverbinder zeichnen sich durch ihre hervorragende Qualität und Langlebigkeit aus, ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektrotechnik. Mit innovativem Design und einfacher Handhabung ermöglichen unsere Flachleiterverbinder eine sichere und effiziente Verbindung von Flachleitern. Sie sind perfekt geeignet für den Einsatz in der Automatisierungstechnik, Maschinenbau und vielen weiteren Bereichen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem umfangreichen Sortiment. Bei R.E.D. finden Sie die passenden Flachleiterverbinder, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie sich von der Qualität unserer Produkte überzeugen. Besuchen Sie unsere Website, um mehr über unsere Flachleiterverbinder und andere elektromechanische Produkte zu erfahren. R.E.D. Handelsgesellschaft mbH – Ihr Partner für innovative Lösungen in der Elektromechanik.

Hochwertige Komponenten und einzigartige Design-In-Services für Ihr Gerätedesign Vertrauen Sie auf die Qualität und den Vorsprung des Pioniers der Verbindungstechnik Gerätebauformen werden mit jeder neuen Generation kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher. Entsprechend muss die Anschlusstechnik bei kompakterer Baugröße hohe Ströme zuverlässig und mit möglichst geringen Verlusten auf die Leiterplatte übertragen sowie eine mechanisch stabile Verbindung sicherstellen. Vertrauen Sie mit OMNIMATE® auf das Original der Leiterplattenanschlusstechnik ‒ wir bieten Ihnen die passenden Produkte und Services für Ihr Gerätedesign.

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

CONEC Flachkabelsteckverbinder entsprechen der DIN 41651 und sind in den Polzahlen 6- bis 64 polig verfügbar. Die Steckverbinder sind für Flachkabel mit Litzenquerschnitt AWG 28 im Raster 1,27 mm ausgelegt. Die Litzen werden mittels IDC an die Kontakte kontaktiert. Die entsprechenden Gegenstecker für die Leiterplattenmontage sind in gerader und abgewinkelter Bauform verfügbar. Weiterhin werden Verriegelungshebel in kurzer und langer Ausführung angeboten, um die Flachkabelstecker sicher zu verriegeln. Eine entsprechende Codierung an beiden Steckverbindern verhindert Fehlsteckungen. Zur Ergänzung der Flachkabelstecker Serien bietet CONEC Flachkabelverbinder zum direkten Leiterplattenanschluss im Raster 2,54 mm x 2,54 mm und im DIP Format von 4- bis 64 polig an. Polzahl DIN 41651: 6-64-pol. Litzenquerschnitt: AWG 28, Raster 1,27 mm

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1

Leiterplattenklemmen sind entscheidend für die sichere und effiziente Verbindung von Leiterplatten in elektronischen Geräten. Diese Klemmen bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und sind einfach zu installieren, was sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen macht. Sie sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Leiterplattenklemmen bieten auch eine hervorragende mechanische Festigkeit, was sie zu einer langlebigen Lösung für Ihre Verdrahtungsanforderungen macht.

Als führendes Unternehmen in der Räumtechnik bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Leiterplattenklemmen, auch in bleifreier Ausführung. Die kundenspezifischen Zerspanteile von HORA eTec für Leiterplattenklemmen (PCB-Terminals) zeichnen sich durch ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis aus. Durch die Fertigung auf selbstentwickelten Hochleistungsmaschinen im „Transferprinzip“ bieten wir Anschlussklemmen in unterschiedlichsten Geometrien an. Bearbeitungsquerschnitte: 2,9 x 3,7 mm bis zu 15 x 8 mm Gewindegröße: m1,6 bis m6 Losgrößen je nach Querschnittsgröße: 200.000 Stück bis zu 100 Mio. Teilen Galvanik: Elektrochemisches Vernickeln, Verzinnen, Unterkupfern Materialien: CuZn39Pb3, CuZn39Pb2, CuZn42Pb0, CuZn21Si3P (Ecobrass aus dem Hause Wieland)

Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5, VPE: 10 Stk. - Komfortable Betätigung der Klemmstelle mittels Schraubendreher - Schneller Leiteranschluss durch Push-in-Federkraftanschluss - Prüfabgriff zur Aufnahme von ø1,2 mm Prüfspitzen bzw. ø1,0 mm Prüfsteckern

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Kontaktteile für Leiterplatten

FR4 Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Platinen in der Elektronikindustrie und bieten eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Kosten. Diese Platinen sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Konsumgütern bis hin zu industriellen Geräten. Mit ihrer hohen Festigkeit und Stabilität bieten FR4 Leiterplatten eine zuverlässige Lösung für Ihre Elektronikprojekte. Unsere FR4 Leiterplatten werden aus hochwertigen Materialien hergestellt, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit bieten. Sie sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihnen FR4 Leiterplatten zu liefern, die Ihre Erwartungen übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg führen.

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.